Термопрокладка силіконова HY-100, 100x100x0.3 мм, >2.0 Вт/м-К, -40 +240 °C, сіра

Високоефективний термоінтерфейс, призначений для забезпечення надійного тепловідведення між електронними компонентами та радіаторами. Завдяки м’якій силіконовій основі, прокладка ідеально заповнює мікроскопічні нерівності поверхонь, витісняючи повітря та запобігаючи перегріву пристроїв. Матеріал має відмінні діелектричні властивості, не проводить електричний струм і зберігає еластичність у широкому діапазоні температур. Товщина 0.3 мм оптимальна для щільного прилягання компонентів з мінімальним зазором.

Характеристики:

• Модель: HY-100
• Розмір: 100 x 100 мм
• Товщина: 0.3 мм
• Теплопровідність: > 2.0 Вт/м-К
• Діапазон робочих температур: від -40°C до +240°C
• Матеріал: Теплопровідний силікон
• Колір: Сірий
• Особливості: Діелектрик, еластична, легко ріжеться під потрібний розмір

Сфера застосування:

• Відведення тепла від чипів пам'яті відеокарт та материнських плат.
• Охолодження процесорів у ноутбуках, планшетах та смартфонах.
• Використання в блоках живлення та LED-освітленні.
• Термоізоляція та охолодження компонентів у системах керування автомобілем.
• Ремонт та обслуговування серверного та мережевого обладнання.