Припій для паяння BAKU BK-10005 (0.5 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%) 40 г

Припій для паяння BAKU BK-10005 (0.5 мм, 40 г, безсвинцевий)

Високоякісний безсвинцевий припій BAKU BK-10005 призначений для професійного паяння електроніки, де вимагається дотримання екологічних стандартів та висока міцність з’єднань. Склад сплаву з додаванням срібла (Ag) та міді (Cu) забезпечує відмінну електропровідність, покращену змочуваність поверхонь та стійкість контактів до окислення. Малий діаметр дроту 0.5 мм ідеально підходить для прецизійної роботи з дрібними SMD-компонентами, мікросхемами та щільним монтажем. Вбудований слабоактивний флюс (RMA 2%) дозволяє виконувати паяння без додаткового використання каніфолі, забезпечуючи чистий та акуратний шов без утворення корозійного нальоту.

Технічні характеристики:

• Бренд: BAKU.
• Модель: BK-10005.
• Склад сплаву: 97% олово (Sn), 0.3% срібло (Ag), 0.7% мідь (Cu).
• Тип: безсвинцевий (Lead-Free).
• Діаметр дроту: 0.5 мм.
• Вага: 40 г.
• Вміст флюсу: 2% (тип RMA — слабоактивний).
• Форма випуску: дріт на котушці.
• Температура плавлення: 217°C – 227°C.

Сфера застосування:

1. Ремонт мобільної електроніки: паяння системних роз’ємів, кнопок та дрібних елементів на платах смартфонів і планшетів.
2. Виробництво електроніки: складання пристроїв, що відповідають стандартам RoHS (екологічно безпечне виробництво).
3. Аудіоапаратура: створення якісних з’єднань у підсилювачах та звукових картах завдяки вмісту срібла.
4. Комп'ютерна техніка: ремонт материнських плат, відеокарт та периферійних пристроїв.
5. Навчання та DIY: безпечне паяння для розробників-початківців та студентів у технічних гуртках.