Паста для паяння BGA MECHANIC SP30 20г

MECHANIC SP30 — це професійна паяльна паста преміум-класу, розроблена спеціально для реболінгу та монтажу BGA-компонентів, а також для паяння дрібних SMD-елементів. Вона являє собою однорідну суміш дрібнодисперсного припою та високоякісного флюсу. Завдяки своїй в'язкій консистенції, паста легко наноситься через трафарет, не розтікається при нагріванні та забезпечує ідеальне формування кульок припою. MECHANIC SP30 відрізняється низьким рівнем задимлення, відсутністю розбризкування та високою надійністю отриманих з'єднань, що робить її незамінним інструментом для складного ремонту мобільних телефонів, ноутбуків та іншої цифрової техніки.

Характеристики

• Бренд: MECHANIC;
• Модель: SP30;
• Склад: Sn63 / Pb37 (63% олова, 37% свинцю);
• Розмір часток припою: 25–45 мкм (Type 3);
• Температура плавлення: 183°C;
• Вага: 20 г;
• Тип флюсу: No-Clean (не потребує обов'язкового змивання);
• Упаковка: Герметична пластикова баночка.

Сфера застосування

• Реболінг (відновлення контактних кульок) процесорів, пам'яті та відеочіпів BGA;
• Монтаж SMD-компонентів на друковані плати за допомогою термофену або ІЧ-станції;
• Ремонт материнських плат смартфонів (iPhone, Samsung тощо), планшетів та ноутбуків;
• Паяння у важкодоступних місцях, де неможливо використовувати звичайний дріт припою;
• Професійне сервісне обслуговування цифрової та обчислювальної техніки.