DIP-панель для мікросхем 20-S-M (цангова) — надійна монтажна колодка для встановлення інтегральних схем у DIP-корпусах. Оснащена цанговими контактами, які забезпечують щільне та стабільне з’єднання, зменшуючи перехідний опір і підвищуючи довговічність. Дозволяє легко замінювати мікросхеми без ризику пошкодження виводів та плати.
Характеристики:
Тип: DIP-панель (колодка під мікросхему)
Кількість контактів: 20 / 24
Тип контактів: цангові
Монтаж: через отвори (THT)
Сумісність: мікросхеми у DIP корпусі
Сфера застосування:
Монтаж мікросхем на друковані плати
Ремонт та заміна ІМС
Розробка та тестування електронних схем
Прототипування пристроїв
DIY електроніка
Характеристики
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Тип | Корпус |
| Стан | Новий |
| Колір | Чорний |
Інформація для замовлення
- Ціна: 14,50 ₴


