DIP-панель для мікросхем 20-S/24

DIP-панель 20-S/24 призначена для встановлення мікросхем у корпусах DIP без безпосередньої пайки до друкованої плати. Забезпечує надійний контакт і дозволяє легко замінювати мікросхеми під час ремонту або тестування без ризику їх пошкодження. Використання панелі спрощує обслуговування електронних пристроїв і підвищує зручність монтажу. Виготовлена з термостійких матеріалів для стабільної роботи.

Характеристики
Тип: DIP-панель (панелька для мікросхем)
Модель: 20-S/24
Кількість контактів: 20
Тип корпусу мікросхем: DIP
Крок контактів: 2.54 мм
Тип контактів: пружинні
Тип монтажу: вивідний (THT)
Матеріал корпусу: термостійкий пластик

Сфера застосування
Використовується для монтажу мікросхем у друковані плати, у макетуванні, ремонті та сервісному обслуговуванні електроніки. Підходить для навчальних і професійних проєктів.