DIP-панель для мікросхем 18-S, крок 2.54 мм, ширина 7.62 мм

DIP-панель 18-S призначена для встановлення мікросхем у корпусах DIP без прямої пайки до друкованої плати. Забезпечує надійний електричний контакт і дозволяє легко замінювати мікросхеми під час ремонту або тестування без ризику їх пошкодження. Стандартний крок контактів 2.54 мм і ширина 7.62 мм відповідають типовим DIP-корпусам, що забезпечує сумісність з більшістю компонентів. Виготовлена з термостійкого матеріалу для стабільної роботи.

Характеристики
Тип: DIP-панель (панелька для мікросхем)
Кількість контактів: 18
Тип корпусу мікросхем: DIP
Крок контактів: 2.54 мм
Ширина: 7.62 мм
Тип контактів: пружинні
Тип монтажу: вивідний (THT)
Матеріал корпусу: термостійкий пластик

Сфера застосування
Використовується в радіоелектроніці для монтажу мікросхем у друковані плати, у макетуванні, ремонті та сервісному обслуговуванні електронних пристроїв. Підходить для навчальних і професійних проєктів.