DIP-панель для мікросхем 16-S/30

DIP-панель 16-S/30 призначена для встановлення мікросхем у корпусі DIP-16 без безпосереднього паяння до плати. Забезпечує зручну заміну та захист мікросхем від перегріву під час монтажу. Контактні групи виконані з пружних металевих елементів, що гарантує надійне електричне з’єднання. Стандартний крок виводів дозволяє використовувати панель у більшості друкованих плат.

Характеристики:
Тип: DIP-панель (socket)
Кількість контактів: 16
Форм-фактор: DIP-16
Серія: 16-S/30
Крок виводів: стандартний 2.54 мм
Тип монтажу: вивідний (THT)
Матеріал корпусу: пластик
Контакти: пружні металеві

Сфера застосування:
Використовується в електроніці для встановлення мікросхем у друковані плати, у лабораторних стендах, ремонтних роботах, прототипуванні та розробці пристроїв.