Кульки BGA 0.65 мм, 5 тис. шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37

Кульки BGA 0.65 мм, 5000 шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37 — надійний припій для високоточних BGA монтажів

Ці кульки BGA діаметром 0.65 мм виготовлені з класичного олов'яно-свинцевого сплаву Sn63Pb37, що забезпечує відмінну змочуваність, стабільність пайки та надійність електричних з'єднань. Комплект із 5000 кульок ідеально підходить для серійного виробництва, ремонту та прототипування електроніки.

Основні переваги:

• Діаметр кульок 0.65 мм — оптимальний для сучасних BGA-компонентів із дрібним кроком.
• Матеріал Sn63Pb37 — класичний припій із високою якістю пайки.
• Великий комплект — 5000 штук для тривалого використання.
• Відмінна плинність і змочуваність — забезпечують рівномірне розплавлення і надійне з'єднання.
• Ідеально підходить для монтажу та ремонту BGA-чіпів.