Кульки BGA 0.60 мм, 5 тис. шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37

Кульки BGA 0.60 мм, 5000 шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37 — надійний припій для точного монтажу BGA-компонентів

Ці кульки BGA діаметром 0.60 мм виготовлені з класичного олов'яно-свинцевого сплаву Sn63Pb37, який забезпечує відмінну змочуваність, стабільність пайки та надійність електричних з'єднань. Комплект із 5000 кульок ідеально підходить для серійного виробництва, ремонту та прототипування сучасної електроніки з дрібним кроком.

Основні характеристики:

• Діаметр кульок: 0.60 мм — оптимальний розмір для монтажу BGA-компонентів середнього та дрібного кроку.
• Матеріал: олов'яно-свинцевий сплав Sn63Pb37 — класичний припій з високою якістю пайки.
• Кількість: 5000 штук — достатньо для тривалого використання.
• Відмінна плинність і змочуваність — забезпечують рівномірне розплавлення і надійне з'єднання контактів.
• Застосування: ідеально підходить для монтажу BGA-чіпів, ремонту плат, прототипування та серійного виробництва.