Кульки BGA 0.35 мм, 5 тис. шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37

🔹 Кульки BGA 0.35 мм, 5000 шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37 — точний припій для мікромонтажу BGA

Кульки BGA діаметром 0.35 мм виготовлені з класичного олов'яно-свинцевого сплаву Sn63Pb37, який забезпечує стабільну температуру плавлення, відмінну змочуваність і формування надійних електричних контактів. Набір із 5000 кульок оптимально підходить для професійного реболінгу та ремонту мікросхем із дуже малим кроком виводів.

🔹 Основні характеристики:

▪ Діаметр кульок: 0.35 мм — призначені для BGA-чіпів із наддрібним кроком контактів.
▪ Матеріал: олов'яно-свинцевий сплав Sn63Pb37 — класичний припій із температурою плавлення близько 183°C.
▪ Кількість: 5000 штук — оптимально для сервісних центрів і регулярного використання.
▪ Стабільна пайка: рівномірне плавлення та формування акуратних сферичних з'єднань.
▪ Застосування: реболінг BGA-мікросхем, ремонт ноутбуків, відеокарт, материнських плат, консолей та іншої сучасної електроніки.