Припій для паяння BAKU BK-10004 (0.4 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%) 40 г

Високотехнологічний безсвинцевий припій преміум-класу, розроблений спеціально для точного ремонту сучасної мікроелектроніки. Завдяки вмісту срібла (Ag 0.3%) та міді (Cu 0.7%), сплав забезпечує підвищену міцність з'єднань та відмінну електропровідність. Тонкий діаметр 0.4 мм дозволяє виконувати надскладні роботи з дрібними SMD-компонентами та BGA-мікросхемами. До складу входить флюс RMA (2%), який сприяє швидкому розтіканню металу та не потребує обов'язкового відмивання після паяння.

Характеристики:

• Склад сплаву: Sn 97% (олово), Ag 0.3% (срібло), Cu 0.7% (мідь)
• Тип припою: Безсвинцевий (Lead-Free)
• Вміст флюсу: RMA 2% (слабоактивована каніфоль)
• Діаметр дроту: 0.4 мм
• Вага нетто: 40 г
• Форма випуску: Дріт на котушці
• Виробник: BAKU

Сфера застосування:

• Професійний ремонт смартфонів, планшетів та ноутбуків (Apple, Samsung тощо).
• Паяння чутливих електронних компонентів, що потребують безсвинцевої технології.
• Виробництво високоточних друкованих плат.
• Монтаж дрібних SMD-елементів та відновлення контактних майданчиків.
• Сервісне обслуговування медичної та вимірювальної техніки.