Паста для паяння в шприці BGA BAKU BK-6352 16г

Паста для паяння BGA BAKU BK-6352 призначена для високоточного монтажу та ремонту BGA-компонентів, SMD-елементів та мікросхем на друкованих платах. Використання пасти забезпечує рівномірне нанесення, високу змочуваність контактів і надійне електричне з’єднання при повторюваних паяннях.

Паста постачається в зручному шприці об’ємом 16 г, що дозволяє легко дозувати матеріал та уникати перевитрат. Склад пасти оптимізований для роботи з професійними паяльними станціями та гарячими повітряними паяльниками. Висока стабільність пасти забезпечує точність при ремонті плат і монтажі BGA-компонентів.

Характеристики:

• Тип: паста для паяння (BGA/SMD)

• Модель: BAKU BK-6352

• Вага: 16 г.

• Форма упаковки: шприц

• Призначення: монтаж та ремонт BGA і SMD компонентів

• Властивості: висока змочуваність, точне нанесення, стабільна консистенція

• Застосування: радіомонтаж, ремонт електроніки, сервісне обслуговування плат