Паста для паяння в шприці BGA BAKU BK-6351 33г

Паста для паяння в шприці BGA BAKU BK-6351 33 г призначена для монтажу та ремонту електронних компонентів, зокрема SMD та BGA мікросхем. Завдяки формі шприца забезпечує точне дозування та зручне нанесення. Паста добре змочує контакти, сприяє рівномірному розподілу припою та формуванню надійних паяних з’єднань. Підходить для сервісних робіт та радіоаматорського використання.

Характеристики:
Модель: BK-6351
Виробник: BAKU
Тип: паяльна паста (BGA)
Форма: шприц
Вага: 33 г
Призначення: пайка SMD / BGA
Склад: Sn63/Pb37
Температура плавлення: 183°C

Сфера застосування:
Використовується при ремонті смартфонів, ноутбуків, материнських плат, для реболінгу BGA-чіпів, монтажу та демонтажу SMD-компонентів, а також у сервісних центрах і майстернях.