Термопрокладка силіконова HY-100-1, 100x100x2 мм, >2.0 Вт/м-К, -40 +240 °C, сіра

Силіконова термопрокладка HY-100-1 товщиною 2 мм призначена для ефективного відведення тепла від електронних компонентів до радіаторів і корпусів. Завдяки еластичності добре компенсує зазори та нерівності поверхонь, забезпечуючи стабільний тепловий контакт. Підходить для вузлів, де потрібна більша товщина прокладки для заповнення простору між елементами. Зберігає свої властивості у широкому діапазоні температур.

Характеристики:
Модель: HY-100-1
Тип: термопрокладка силіконова
Розмір: 100x100 мм
Товщина: 2 мм
Теплопровідність: >2.0 Вт/м·К
Діапазон робочих температур: -40…+240 °C
Колір: сірий
Матеріал: силікон

Сфера застосування:
Використовується для охолодження процесорів, відеочіпів, силових елементів, модулів живлення, LED-елементів, блоків живлення, ноутбуків, відеокарт та іншої електроніки, де необхідно заповнити зазор і забезпечити теплопередачу.