Термопрокладка силіконова HY-100-1, 100x100x1 мм, >4.0 Вт/м-К, -40 +240 °C, сіра

Силіконова термопрокладка HY-100-1 товщиною 1 мм призначена для ефективного відведення тепла від електронних компонентів до радіаторів та корпусів. Завдяки підвищеній теплопровідності >4.0 Вт/м·К забезпечує стабільний тепловий контакт навіть при значних теплових навантаженнях. Еластична структура дозволяє компенсувати нерівності поверхонь, покращуючи теплопередачу. Стійка до широкого температурного діапазону та зберігає свої властивості при тривалій експлуатації.

Характеристики:
Модель: HY-100-1
Тип: термопрокладка силіконова
Розмір: 100x100 мм
Товщина: 1 мм
Теплопровідність: >4.0 Вт/м·К
Діапазон робочих температур: -40…+240 °C
Колір: сірий
Матеріал: силікон

Сфера застосування:
Використовується для охолодження процесорів, відеочіпів, транзисторів, модулів живлення, LED-елементів, блоків живлення, ноутбуків, відеокарт та іншої електроніки, де необхідне ефективне відведення тепла.