Термопрокладка силиконовая HY-100, 100x100x0.3 мм, >2.0 Вт/м-К, -40 +240 °C, серая

Высокоэффективный термоинтерфейс, предназначенный для обеспечения надежного теплоотвода между электронными компонентами и радиаторами. Благодаря мягкой силиконовой основе, прокладка идеально заполняет микроскопические неровности поверхностей, вытесняя воздух и предотвращая перегрев устройств. Материал обладает отличными диэлектрическими свойствами, не проводит электрический ток и сохраняет эластичность в широком диапазоне температур. Толщина 0.3 мм оптимальна для плотного прилегания компонентов с минимальным зазором.

Характеристики:

• Модель: HY-100
• Размер: 100 x 100 мм
• Толщина: 0.3 мм
• Теплопроводность: > 2.0 Вт/м-К
• Диапазон рабочих температур: от -40°C до +240°C
• Материал: Теплопроводной силикон
• Цвет: Серый
• Особенности: Диэлектрик, эластичная, легко режется под нужный размер

Область применения:

• Отвод тепла от чипов памяти видеокарт и материнских плат.
• Охлаждение процессоров в ноутбуках, планшетах и смартфонах.
• Использование в блоках питания и LED-освещении.
• Термоизоляция и охлаждение компонентов в системах управления автомобилем.
• Ремонт и обслуживание серверного и сетевого оборудования.