Припой для пайки BAKU BK-10005 (0.5 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%) 40г

Припой для пайки BAKU BK-10005 (0.5 мм, 40 г, безвинцовый)

Высококачественный бессвинцовый припой BAKU BK-10005 предназначен для профессионального пайки электроники, где требуется соблюдение экологических стандартов и высокая прочность соединений. Состав сплава с добавлением серебра (Ag) и меди (Cu) обеспечивает отличную электропроводность, улучшенную смачиваемость поверхностей и устойчивость контактов к окислению. Малый диаметр провода 0.5 мм идеально подходит для прецизионной работы с мелкими SMD компонентами, микросхемами и плотным монтажом. Встроенный слабоактивный флюс (RMA 2%) позволяет выполнять пайку без дополнительного использования канифоли, обеспечивая чистый и аккуратный шов без образования коррозионного налета.

Технические характеристики:

• Бренд: BAKU.
• Модель: BK-10005.
• Состав сплава: 97% олово (Sn), 0.3% серебро (Ag), 0.7% медь (Cu).
• Тип: бессвинцовый (Lead-Free).
• Диаметр провода: 0.5 мм.
• Вес: 40 г.
• Содержание флюса: 2% (тип RMA — слабоактивный).
• Форма выпуска: проволока на катушке.
• Температура плавления: 217°C – 227°C.

Область применения:

1. Ремонт мобильной электроники: пайка системных разъемов, кнопок и мелких элементов на платах смартфонов и планшетов.
2. Производство электроники: сборка устройств, соответствующих стандартам RoHS (экологически безопасное производство).
3. Аудиоаппаратура: создание качественных соединений в усилителях и звуковых картах благодаря содержанию серебра.
4. Компьютерная техника: ремонт материнских плат, видеокарт и периферийных устройств.
5. Обучение и DIY: безопасную пайку для начинающих разработчиков и студентов в технических оптушках.