Паста для пайки BGA MECHANIC SP30 20г

MECHANIC SP30 - это профессиональная паяльная паста премиум-класса, разработанная специально для реболинга и монтажа BGA-компонентов, а также для пайки мелких SMD-элементов. Она представляет собой однородную смесь мелкодисперсного припоя и высококачественного флюса. Благодаря своей вязкой консистенции, паста легко наносится через трафарет, не растекается при нагревании и обеспечивает идеальное формирование шариков припой. MECHANIC SP30 отличается низким уровнем задымления, отсутствием разбрызгивания и высокой надежностью полученных соединений, что делает ее незаменимым инструментом для сложного ремонта мобильных телефонов, ноутбуков и другой цифровой техники.

Характеристики

• Бренд: MECHANIC;
• Модель: SP30;
• Состав: Sn63 / Pb37 (63% олова, 37% свинцю);
• Размер частиц припоя: 25–45 мкм (Type 3);
• Температура плавления: 183°C;
• Вес: 20 г;
• Тип флюса: No-Clean (не требует обязательного смывания);
• Упаковка: Герметичная пластиковая баночка.

Область применения

• Ребольлинг (восстановление контактных шариков) процессоров, памяти и видеочелов BGA;
• Монтаж SMD-компонентов на печатные платы с помощью термофена или ИК-станции;
• Ремонт материнских плат смартфонов (iPhone, Samsung и т.д.), планшетов и ноутбуков;
• Упаковка в труднодоступных местах, где невозможно использовать обычный провод припоями;
• Профессиональное обслуживание цифровой и вычислительной техники.