DIP-панель для мікросхем 28-S/17

DIP-панель 28-S/17 призначена для встановлення мікросхем у корпусі DIP-28 на друковану плату без прямого паяння мікросхеми. Використання панелі значно спрощує монтаж, заміну та тестування електронних компонентів, а також допомагає уникнути перегріву мікросхеми під час пайки.

Такі панелі широко застосовуються у радіоелектроніці, при розробці та налагодженні електронних пристроїв, у сервісному ремонті та при складанні різноманітних електронних модулів. Завдяки надійним контактам забезпечується стабільне електричне з’єднання між мікросхемою та друкованою платою.

Стандартний крок контактів дозволяє використовувати панель з більшістю мікросхем у DIP-корпусі на 28 виводів.

Характеристики:

• Тип: панель (сокет) для мікросхем

• Форм-фактор: DIP

• Кількість контактів: 28

• Модель: 28-S/17

• Тип монтажу: THT (у отвори друкованої плати)

• Крок контактів: 2.54 мм

• Матеріал контактів: метал

• Матеріал корпусу: термостійкий пластик

• Сумісність: мікросхеми DIP-28

• Колір: чорний