DIP панелька для микросхем 18-S, шаг 2.54 мм, ширина 7.62 мм

DIP-панель 18-S предназначена для установки микросхем в корпусах DIP без прямой пайки до печатной платы. Обеспечивает надежный электрический контакт и позволяет легко заменять микросхемы при ремонте или тестировании без риска их повреждения. Стандартный шаг контактов 2.54 мм и ширина 7.62 мм соответствуют типичным DIP-корпусам, что обеспечивает совместимость с большинством компонентов. Изготовлена из термостойкого материала для стабильной работы.

Характеристики
Тип: DIP-панель (панелька для микросхем)
Количество контактов: 18
Тип корпуса микросхем: DIP
Шаг контактов: 2.54 мм
Ширина: 7.62 мм
Тип контактов: пружинные
Тип монтажа: выводной (THT)
Материал корпуса: термостойкий пластик

Область применения
Используется в радиоэлектронеке для монтажа микросхем в печатные платы, в макетировании, ремонте и сервисном обслуживании электронных устройств. Подходит для учебных и профессиональных проектов.