Кульки BGA 0.76 мм, 5 тис. шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37

Кульки BGA діаметром 0.76 мм призначені для реболінгу та ремонту мікросхем у корпусах BGA. Виготовлені зі сплаву Sn63Pb37 (олово 63% / свинець 37%), який забезпечує стабільну температуру плавлення та відмінні паяльні властивості. Завдяки рівномірному розміру та високій якості матеріалу кульки гарантують надійне формування контактів під час відновлення мікросхем.

Підходять для професійного ремонту електроніки, материнських плат, відеокарт, ноутбуків, ігрових консолей та іншої складної техніки. Поставляються у зручній упаковці, що полегшує зберігання та використання.

Характеристики:

• Тип: BGA кульки для реболінгу

• Діаметр кульки: 0.76 мм

• Кількість: 5000 шт.

• Сплав: Sn63Pb37

• Склад: олово 63%, свинець 37%

• Тип припою: олов'яно-свинцевий

• Призначення: реболінг BGA мікросхем, ремонт електроніки