Шарики BGA 0.76 мм, 5 тыс.шт., оловянно-свинцовые Sn63Pb37

Шарики BGA диаметром 0.76 мм предназначены для реболинга и ремонта микросхем в корпусах BGA. Изготовлены из сплава Sn63Pb37 (лово 63% / свинец 37%), который обеспечивает стабильную температуру плавления и отличные паяльные свойства. Благодаря равномерному размеру и высокому качеству материала шарики гарантируют надежное формирование контактов при восстановлении микросхем.

Подходят для профессионального ремонта электроники, материнских плат, видеокарт, ноутбуков, игровых консолей и другой сложной техники. Поставляются в удобной упаковке, что облегчает хранение и использование.

Характеристики:

• Тип: BGA шарики для реболинга

• Диаметр шарика: 0.76 мм

• Количество: 5000 шт.

• Сплав: Sn63Pb37

• Состав: олово 63%, свинец 37%

• Тип припоя: оловянно-свинцовый

• Назначение: реболинг BGA микросхем, ремонт электроники