Кульки BGA 0.40 мм, 5 тис. шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37

🔹 Кульки BGA 0.40 мм, 5000 шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37 — професійний припій для точного реболінгу

Кульки BGA діаметром 0.40 мм виготовлені з класичного олов'яно-свинцевого сплаву Sn63Pb37, що забезпечує стабільну температуру плавлення, чудову змочуваність та формування надійних контактів. Комплект із 5000 штук ідеально підходить для ремонту та відновлення мікросхем із дуже дрібним кроком виводів.

🔹 Основні характеристики:

▪ Діаметр кульок: 0.40 мм — оптимально для BGA-чіпів із малим кроком контактів.
▪ Матеріал: сплав Sn63Pb37 — перевірений припій із температурою плавлення близько 183°C.
▪ Кількість: 5000 штук — зручно для сервісних центрів та професійних майстерень.
▪ Висока змочуваність: рівномірне розплавлення та формування акуратних сферичних контактів.
▪ Призначення: реболінг BGA-мікросхем, ремонт ноутбуків, материнських плат, відеокарт, ігрових приставок та іншої електроніки.