Шарики BGA 0.35 мм, 5 тыс.шт., оловянно-свинцовые Sn63Pb37

🔹 Шарики BGA 0.35 мм, 5000 шт, оловянно-свинцовые Sn63Pb37 - точный припой для микромонтажа BGA

Шарики BGA диаметром 0.35 мм изготовлены из классического оловяно-свинцового сплава Sn63Pb37, который обеспечивает стабильную температуру плавления, отличную смачиваемость и формирование надежных электрических контактов. Набор из 5000 шариков оптимально подходит для профессионального реболинга и ремонта микросхем с очень малым шагом выводов.

🔹 Основные характеристики:

▪ Диаметр шариков: 0.35 мм — предназначены для BGA-чипов с сверхмелким шагом контактов.
▪ Материал: оловянно-свинцовый сплав Sn63Pb37 – классический припой с температурой плавления около 183°C.
▪ Количество: 5000 штук – оптимально для сервисных центров и регулярного использования.
▪ Стабильная пайка: равномерное плавление и формирование аккуратных сферических соединений.
▪ Применение: реболинг BGA-микроссхем, ремонт ноутбуков, видеокарт, материнских плат, консолей и другой современной электроники.