Кульки BGA 0.30 мм, 5 тис. шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37

🔹 Кульки BGA 0.30 мм, 5000 шт., олов'яно-свинцеві Sn63Pb37 — професійний припій для надточного реболінгу

Кульки BGA діаметром 0.30 мм виготовлені з класичного олов'яно-свинцевого сплаву Sn63Pb37, що забезпечує стабільну температуру плавлення, високу змочуваність та формування надійних електричних контактів навіть при дуже щільному розташуванні виводів. Комплект із 5000 кульок ідеально підходить для складного ремонту та відновлення сучасних BGA-мікросхем із наддрібним кроком.

🔹 Основні характеристики:

▪ Діаметр кульок: 0.30 мм — для BGA-чіпів із мінімальним кроком контактів.
▪ Матеріал: олов'яно-свинцевий сплав Sn63Pb37 — перевірений припій із температурою плавлення близько 183°C.
▪ Кількість: 5000 штук — оптимально для сервісних центрів та професійних майстерень.
▪ Висока якість пайки: рівномірне плавлення та формування акуратних сферичних з’єднань.
▪ Застосування: реболінг мобільних процесорів, чіпсетів, контролерів пам’яті, ремонт ноутбуків, смартфонів, відеокарт та іншої сучасної електроніки.