Шарики BGA 0.30 мм, 5 тыс.шт., оловянно-свинцовые Sn63Pb37

🔹 Шарики BGA 0.30 мм, 5000 шт, оловянно-свинцовые Sn63Pb37 - профессиональный припой для сверхточного реболинга

Шарики BGA диаметром 0.30 мм изготовлены из классического оловяно-свинцового сплава Sn63Pb37, что обеспечивает стабильную температуру плавления, высокую смачиваемость и формирование надежных электрических контактов даже при очень плотном расположении выводов. Комплект из 5000 шариков идеально подходит для сложного ремонта и восстановления современных BGA-микроссхем со сверхмелким шагом.

🔹 Основные характеристики:

▪ Диаметр шариков: 0.30 мм — для BGA-чипов с минимальным шагом контактов.
▪ Материал: оловянно-свинцовый сплав Sn63Pb37 – проверенный припой с температурой плавления около 183°C.
▪ Количество: 5000 штук – оптимально для сервисных центров и профессиональных мастерских.
▪ Высокое качество пайки: равномерное плавление и формирование аккуратных сферических соединений.
▪ Применение: реболинг мобильных процессоров, чипсетов, контроллеров памяти, ремонта ноутбуков, смартфонов, видеокарт и другой современной электроники.