Припой для пайки BAKU BK-10004 (0.4 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%) 40г

Высокотехнологичный бессвинцовый припой премиум-класса, разработанный специально для точного ремонта современной микроэлектроники. Благодаря содержанию серебра (Ag 0.3%) и меди (Cu 0.7%), сплав обеспечивает повышенную прочность соединений и отличную электропроводность. Тонкий диаметр 0.4 мм позволяет выполнять сверхсложные работы с мелкими SMD компонентами и BGA-микроссемами. В состав входит флюс RMA (2%), который способствует быстрому растеканию металла и не требует обязательного отмывания после пайки.

Характеристики:

• Состав сплава: Sn 97% (лово), Ag 0.3% (серебро), Cu 0.7% (медь)
• Тип припоя: Бессвинцовый (Lead-Free)
• Содержание флюса: RMA 2% (слабоактивированная канифоль)
• Диаметр провода: 0.4 мм
• Вага нетто: 40 г
• Форма выпуска: Провод на катушке
• Производитель: BAKU

Область применения:

• Профессиональный ремонт смартфонов, планшетов и ноутбуков (Apple, Samsung и т.д.).
• Упаковка чувствительных электронных компонентов, требующих бессвинцовой технологии.
• Производство высокоточных печатных плат.
• Монтаж мелких SMD-элементов и восстановление контактных площадок.
• Сервисное обслуживание медицинской и измеряющей техники.