Паста для пайки в шприце BGA BAKU BK-6352 16г

Паста для пайки BGA BAKU BK-6352 предназначена для высокоточного монтажа и ремонта BGA-компонентов, SMD-элементов и микросхем на печатных платах. Использование пасты обеспечивает равномерное нанесение, высокую смачиваемость контактов и надежное электрическое соединение при повторяющихся пайках.

Паста поставляется в удобном шприце объемом 16 г, что позволяет легко дозировать материал и избегать перевитрат. Состав пасты оптимизирован для работы с профессиональными паяльными станциями и горячими воздушными паяльниками. Высокая стабильность пасты обеспечивает точность при ремонте плат и монтаже BGA-компонентов.

Характеристики:

• Тип: паста для пайки (BGA/SMD)

• Модель: BAKU BK-6352

• Вага: 16 г.

• Форма упаковки: шприц

• Назначение: монтаж и ремонт BGA и SMD компонентов

• Свойства: высокая смачиваемость, точное нанесение, стабильная консистенция

• Применение: радиомонтаж, ремонт электроники, сервисное обслуживание плат