Паста для пайки в шприце BGA BAKU BK-6351 33г

Паста для пайки в шприце BGA BAKU BK-6351 33 г предназначена для монтажа и ремонта электронных компонентов, включая SMD и BGA микросхем. Благодаря форме шприца обеспечивает точную дозировку и удобное нанесение. Паста хорошо смачивает контакты, способствует равномерному распределению припоя и формированию надежных пасеных соединений. Подходит для сервисных работ и радиолюбителя.

Характеристики:
Модель: BK-6351
Производитель: BAKU
Тип: паяльная паста (BGA)
Форма: шприц
Вес: 33 г
Назначение: пайка SMD / BGA
Состав: Sn63/Pb37
Температура плавления: 183°C

Область применения:
Используется при ремонте смартфонов, ноутбуков, материнских плат, для реболинга BGA-чипов, монтажа и демонтажа SMD-компонентов, а также в сервисных центрах и мастерских.